Changer le diamètre des plaquettes, c’est l’un des leviers les plus puissants qu’une usine de semi-conducteurs ait à sa disposition. Infineon vient de le tirer sur une technologie où personne ne l’avait encore fait en Europe : le nitrure de gallium (GaN) de puissance. Le 27 octobre, la Commission européenne a autorisé l’Autriche à verser 319 millions d’euros de subvention directe au groupe pour faire passer son site de Villach, en Carinthie, des plaquettes de 200 mm à celles de 300 mm.
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Ce que la Commission a validé #
Le projet porte le nom d’« Empowering Fab ». Selon l’annonce de la Commission européenne, le bénéficiaire est Infineon Technologies Austria AG, qui exploite déjà à Villach une production de GaN de puissance sur plaquettes de 200 mm. L’aide doit lui permettre de monter à 300 mm, un format qui n’existe aujourd’hui nulle part dans l’Union pour cette famille de composants.
Bruxelles a examiné le dossier au titre de l’article 107(3)(c) du traité sur le fonctionnement de l’UE, en s’appuyant sur les principes du Chips Act européen. La Commission estime que l’aide a un effet incitatif, qu’elle se limite au minimum nécessaire au vu d’un déficit de financement démontré et qu’elle pèse peu sur la concurrence. En contrepartie, l’industriel s’engage à ouvrir ses moyens à des start-up, PME, universités et laboratoires (accès à du matériel, à des kits logiciels et à des installations de test), à développer des formations pour constituer une main-d’œuvre qualifiée, et à partager avec l’État autrichien d’éventuels profits supérieurs aux prévisions.
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Un investissement de 1,1 milliard d’euros dans des salles blanches existantes #
Les 319 millions ne représentent qu’une partie de l’enveloppe. D’après Electroniques.biz, Infineon prévoit d’investir 1,1 milliard d’euros d’ici 2034 dans les salles blanches déjà en place à Villach, avec un démarrage de la production attendu dès la fin 2027. Euronews rapporte que le chancelier autrichien Christian Stocker y voit l’un des plus grands investissements individuels de l’histoire de l’industrie autrichienne de haute technologie.
Le choix de réutiliser des salles blanches existantes plutôt que de construire un bâtiment neuf n’est pas anodin. C’est ce qui permet de viser une première production en un peu plus d’un an, là où une usine de semi-conducteurs construite de zéro demande en général plusieurs années avant de sortir ses premières plaquettes. L’essentiel de l’effort porte donc sur les équipements et sur la mise au point du procédé.
Pourquoi passer de 200 à 300 mm change l’économie de la ligne #
Le calcul est d’abord géométrique. Selon Electroniques.biz, une plaquette de 300 mm donne 2,3 fois plus de composants qu’une plaquette de 200 mm. Chaque passage dans un équipement de dépôt, de gravure ou de contrôle traite donc beaucoup plus de puces à la fois, et le coût par composant baisse d’autant, à condition de maîtriser les rendements.
C’est là que se trouve la vraie difficulté industrielle. Le nitrure de gallium est déposé en couches fines sur un substrat, et plus la plaquette est grande, plus il est délicat de garder une épaisseur et une qualité de couche uniformes d’un bord à l’autre. Les contraintes mécaniques augmentent aussi avec le diamètre. Euronews rappelle qu’Infineon affirme avoir été, en 2024, la première entreprise à traiter avec succès des plaquettes GaN de 300 mm. Le projet de Villach consiste à passer de cette démonstration à une production en volume, avec des rendements suffisants pour être rentable.
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Le GaN face au silicium
La Commission résume l’intérêt de la technologie : par rapport au silicium, les composants GaN de puissance offrent un meilleur rendement énergétique, une plus forte densité de puissance et une commutation plus rapide, dans des systèmes plus compacts. Concrètement, on les retrouve dans les convertisseurs et alimentations où chaque point de rendement compte. Le directeur général d’Infineon, Jochen Hanebeck, cité par Electroniques.biz quatre débouchés : l’intelligence artificielle, les infrastructures énergétiques, la mobilité électrique et la robotique.
Ce que cela dit de la stratégie industrielle européenne #
L’Union s’est fixé l’objectif de porter sa part de la production mondiale de semi-conducteurs de 10 % en 2023 à 20 % d’ici 2030, rappelle Euronews. Le dossier Villach illustre la méthode retenue : plutôt que de courir après les finesses de gravure des processeurs les plus avancés, l’Europe soutient des niches où ses industriels sont déjà bien placés, comme l’électronique de puissance, très liée à l’automobile et à l’énergie.
Pour les industriels en aval (fabricants d’onduleurs, de chargeurs, d’alimentations de serveurs ou d’équipements de traction), l’enjeu est concret : disposer en Europe d’une source de composants GaN produits en grand volume réduit la dépendance aux fonderies asiatiques et peut sécuriser les approvisionnements sur des pièces devenues stratégiques.
Les points à suivre #
Plusieurs éléments restent à préciser. Ni la Commission ni la presse spécialisée ne donnent pour l’instant de volume de production cible ou de nombre d’emplois créés. La décision détaillée, enregistrée sous le numéro SA.113427, sera publiée dans le registre des aides d’État une fois les questions de confidentialité réglées. Le calendrier est en tout cas posé : premières plaquettes de 300 mm attendues fin 2027, montée en puissance jusqu’en 2034. Pour les responsables méthodes de la filière, Villach deviendra un cas d’école de changement de format sur une ligne en fonctionnement.
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